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SK海力士发布了新一代手艺，通过在高带宽存储器（HBM）封装内插入冷却元件来裁汰发烧量。

26日，SK海力士晓示推出“iHBM”手艺，该手艺将集成冷却元件ICE镶嵌HBM封装中。ICE是一种诈骗高导热性且不导电的硅材料在HBM里面造成非凡散热旅途的冷却元件。

跟着东谈主工智能打算需求的增长，HBM正朝着更高的堆叠层数和更快的速率发展。然而，性能越高，产生的热量也就越多。尽头是聚合HBM基片和东谈主工智能高速芯片的“D2D PHY”部分的散热规矩，正成为下一代HBM竞争力的要道。

SK海力士的iHBM芯片的性情是在该部分里面插入内燃机（ICE），从而造成一条挑升的散热通谈。该公司示意，与现存决策比拟，该芯片的热阻裁汰了30%以上，火狐体育(中国)世界杯IOS|Android手机app下载即使在高温高负载环境下也能保抓自如运行。

大范畴出产才能也已取得考据。SK海力士示意，弃取基于MR-MUF的晶圆级封装工艺即可终了大范畴出产，该工艺已在商场上取得考据。该公司还补充说，由于与客户现存的系统封装环境具有高度兼容性，因此无需进行紧要遐想变更即可应用该工艺。

SK海力士规划从HBM5等下一代居品运行应用iHBM手艺。通过这项手艺，该公司旨在提高东谈主工智能数据中心和高性能打算环境所需的散热护士性能，并增强系统自如性和运作恶果。

SK海力士副总裁李康旭示意：“iHBM是一种将存储器遐想才能与先进封装手艺相衔尾的散热处罚决策。”他补充谈：“咱们将进一步巩固咱们在东谈主工智能存储器范畴的杰出地位。”

（开始 ： 编译自 chosun ）

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